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5G・ICTの進展に伴い、パソコンやデータセンター用サーバーの高機能化や高速化が進み、大型化・高多層化・微細化が求められています。当社は、お客様のニーズに合わせ、高品質かつ長期信頼性に優れたICパッケージ基板を提供しています。