Flip Chip PKG ICパッケージ基板
概要
ICパッケージ基板は、ICチップと一体となって機能する重要な部品であり、半導体の進化に合わせて付加価値がさらに高まっています。
特長
超微細配線を可能にする導体形成技術
SAP（Semi Additive Process）と呼ばれる導体形成技術を中心に、世界トップクラスの微細配線を実現しています。さらに、半導体レベルの導体形成技術も将来に向けて開発を進めています。
接続信頼性の高いマイクロビア
層間を接続するマイクロビア（小径の穴）は、ICパッケージ基板において重要な要素の一つです。
独自のアライメント技術と最先端のレーザー加工技術・めっき技術によって、接続信頼性だけではなく、電気特性に優れたマイクロビアを実現しています。
用途
パソコン・データセンター向けMPU、AI・車載向けGPU（画像処理）などの半導体