Electronics 電子事業

最先端の高速デバイスに対応できる微細化・高密度化を実現するICパッケージ基板事業。パソコンのMPUやチップセット、グラフィックプロセッサ、サーバー製品向けなどコンピュータに関連する製品には幅広く採用されています。
お客様のニーズに合わせ高品質かつ信頼性の高い製品でお応えしています。

フリップチップPKG

スマートフォンに使用されるプロセッサやその周辺機器などに使われる小型・薄型パッケージ基板事業。小型・薄型でありながら、ICパッケージ基板で培った微細配線技術を使い、微細化・高密度化を達成しています。高速通信モジュールやセンサーモジュールなど、あらゆる小型・薄型ニーズのある市場で採用されています。

フリップチップCSP

独自のコア技術で、高機能・高密度化を実現してきたプリント配線板事業。
世界中のスマートフォンに採用されているビルドアップ基板をはじめ、複雑なモジュール基板などお客様や時代のニーズに対応した製品を提供しています。

フリップチップPKG