2026年2月 3日
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高機能ICパッケージ基板向け設備投資計画に関するお知らせ
イビデン株式会社（本社：岐阜県大垣市、代表取締役社長：河島浩二）は、本日の取締役会において、昨年5月に開示した2030年度目標の達成に向け、2026年度から2028年度の3ヶ年で電子事業への、総額約5,000億円規模の投資計画を決議いたしました。その最初のフェーズとして、高性能サーバー向けを中心とした、高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を図る目的で、既設の河間事業場工場棟（Cell6）を中心に、追加の設備投資を実施することを決議いたしましたのでお知らせいたします。
【設備投資計画の全体構想】
| 1. 目的 | 高機能ICパッケージ基板（AIサーバー、及び高性能サーバー向け）の生産能力増強 |
|---|---|
| 2. 想定期間 | 2026年度から2028年度（3ヶ年） |
| 3. 投資総額 | 約5,000億円 |
| 4. 対象 | ①河間事業場（岐阜県大垣市河間町3-200）及びその他海外を含む既存工場 ②大野事業場（同揖斐郡大野町下磯237-1）及びその他海外を含む既存工場 |
| 5. 具体的な 設備投資計画 |
＜場所＞ 河間事業場及びその他海外を含む既存工場 ＜投資額＞ 約2,200億円（予定） ＜稼働時期＞ 2027年度より順次稼働し、量産開始の計画 ＜生産能力＞ 本件投資により、2027年度以降の高機能ICパッケージ基板需要に対応可能な生産能力の増強を実施 |
河間事業場工場棟は2023年度に竣工し、量産稼働は大野事業場を先行して進めてきましたが、この度、顧客と方向性を合意し、改めて量産稼働に向けた設備投資を進めてまいります。
また現在、旺盛な顧客需要に対応するため、大野事業場のキャパシティの更なる拡大など、様々な方策を検討しておりますので、社内決議次第、皆様に適時適切な情報開示を実施してまいります。
河間事業場 工場棟（Cell6）
【本件に関するお問合せ先】
経営企画部 広報・ESGグループ
担当：吉川・山本
電話番号 : 0584-81-2591