高機能ICパッケージ基板向け河間事業場新棟建設の起工式を実施

イビデン株式会社(本社：岐阜県大垣市、代表取締役社長：青木武志)は、2021年4月27日に発表した河間事業場への高機能ICパッケージ基板の生産能力増強投資につきまして、2022年4月15日に新棟建設の起工式を行いましたので、お知らせいたします。

新棟は、2023年度よりスタートする当社の次期中期経営計画の柱と位置付け、最先端のDX技術を活用し、高機能ICパッケージ基板の生産効率向上を可能にするスマートファクトリーとして、2023年度下期に竣工予定です。合わせて、地域社会への貢献やダイバーシティ尊重の実現に向けた環境整備など、SDGs経営を意識した取り組みを進めてまいります。

建設工事におきましては、地域住民ならびに関係各所の皆様にご理解とご協力をいただきながら、安全第一に進めてまいる所存です。