Electronics 電子関連事業

電子関連事業

お客様とのコラボレーションで、新たな価値・機能の向上を追求。次世代に向けた高付加価値製品を、より迅速に提案します。

ICパッケージ基板

ICパッケージ基板

最先端の高速デバイスに対応できる微細化・高密度を実現しているパッケージ基板事業。 パソコン(PC)のMPU、チップセットやグラフィックLSI、さらにスマートフォンやタブレットPC向けなど、お客様のニーズに高品質かつ信頼性の高い製品でお応えしています。

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小型・薄型パッケージ基板(CSP)

小型・薄型パッケージ基板(CSP)

スマートフォンに使用されるプロセッサやその周辺機器などに使われる小型・薄型パッケージ基板事業。
小型・薄型でありながら、ICパッケージ基板で培った微細配線技術を使い、微細化・高密度化を達成しています。高速通信モジュールやセンサーモジュールなど、あらゆる小型・薄型ニーズのある市場で採用されています。

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プリント配線板

プリント配線板

独自のコア技術で、高機能・高密度化を実現してきたプリント配線板事業。
世界中のスマートフォンや携帯電話に採用されているビルドアップ基板をはじめ、業界に先駆けて開発した環境調和型基板など、お客様や時代のニーズに即応した製品を、常に開発しています。

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