要素技術

微細配線形成技術

電子機器の心臓部を担う半導体を搭載する容器「パッケージ基板」は、技術の進歩とともに小型化、微細化が進んでいます。そのトレンドを成立させているキーテクノロジーが、非常に細い信号配線を引き回す微細配線形成技術です。最先端のパソコン、ネットワーク機器には幅14µm以下(日本人女性の髪の太さが約80µm)で信頼性の高い配線が使用され、半導体の処理能力を最大限に引き出します。

これらの配線は「Litho Photography」といった技術を用いて作られます(「Litho:石版印刷」 を、「Photography:写真撮影」で行う技術です)。写真のフィルムのような、UV光に反応する樹脂フィルムを基板に貼り付け、決められたパターンを焼き付けます。そうすることにより、光が照射された部分のみが固まり、現像液に浸すことで固まっていない部分が溶出します。写真の撮影、現像と同じプロセスです。樹脂が除去された箇所に金属(銅)を析出させることにより、微細配線の原型が形成されます。

今後の信号処理技術はまだまだ向上していきます。その技術を成立させるために、より細く、より信頼性の高い配線を形成する技術の開発に挑戦しています。

微細接続バンプ形成技術

パッケージC4はんだバンプの外観

パッケージC4はんだバンプの外観

近年の小型化、高速化、多機能化にともない、半導体チップとパッケージ基板との電気的・機械的な接続をとるための手法として、C4フリップチップ接合技術が用いられています。

これまでC4フリップチップ接合でパッケージ基板側に形成されるバンプの材料は、スズ/鉛の共晶はんだが主流でしたが、現在は特定有害物質除去に関する指令(RoHS指令)により、鉛レスのはんだが求められています。

鉛レスはんだにおいても、150µmピッチ以下の微細で、実装性・信頼性の高いバンプを形成しています。

高温焼成技術

DPF気孔構造

DPF気孔構造

イビデンのDPFはSiC粉末を原料として2000℃以上の高温で焼き固めることにより作られており、この焼成工程で形成されるミクロレベルの気孔が、ディーゼル車から排出されるススをろ過しています。

このミクロレベルの気孔の大きさや分布がDPFの性能を大きく左右するため、常に安定した大きさと分布の気孔を得るために、制御性に優れた高温焼成技術の開発に取り組んでいます。

成形技術

当社では、ディーゼルエンジンから排出されるSPM(浮遊粒子状物質)を浄化するセラミックフィルターを製造しています。これらは原料となる粉、水、つなぎのバインダー、そして分散剤を混合・混練し、金型を通して押し出すというプロセスを経て作られています。セラミックス製品にとって、原料の混合・混練プロセスは製品の品質を決める重要な工程です。均質な混合状態があってこそ、材料を均一な速さで押し出すことができ、変形やバラツキのない安定した押出成形が可能となるのです。また、成形の早さと生産性は直結するため、成形速度を上げることが望まれており、これまでに培われてきた技術に、さらに新たなアイディアを加えて成形速度を上げる開発を進めています。

今後は、製品の高機能化に伴い、より複雑な成形技術が求められておりこれらを解決するために、シミュレーションツールを用いた原料の流れ解析を行い、分散性をより向上させる技術の開発に取り組んでいます。