電子関連製品|フリップチップ(FC)パッケージ

LLBS基板は、ガラスクロス入り基材をコアに、ビルドアップ工法により絶縁層を形成、マイクロビアとSAP(Semi-Additive-Process)工法により微細配線を形成したFlip Chip実装用パッケージ基板をご提供します。
マイクロビアはPTH及びマイクロビア上(スタック)に配置可能で、配線長を短縮し高速モジュールに採用されています。
パッケージ形態はPGA、BGA、LGAに対応可能です。

特長

  • 高密度、高多層ビルドアップ構造
  • 狭バンプピッチ
  • 高い接続信頼性・絶縁信頼性

製造仕様

項目 製造仕様
層数 4層〜22層
線間・線幅 10/10um〜
マイクロビア径 55um〜
絶縁層厚 30um〜
C4バンプピッチ 130um〜

製品用途

  • マイクロプロセッサー
  • 周辺チップセット
  • グラフィックス・プロセッサー
  • ネットワーク用、メモリーモジュール

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電子事業本部 営業部
TEL:0584-83-8672
岐阜県大垣市笠縫町100-1