電子関連製品

最先端のプリント配線板技術で、世界のエレクトロニクス分野をリードします。

技術革新のスピード化が進む今日、常に世界のエレクトロニクス分野に先んじた製品を開発し続ける電子関連事業本部。高密度配線に適したビルドアップ基板や、各種半導体分野での電子部品・プラスチックパッケージなどは、まさにイビテクノのマインドの具現化といえます。

e-Flex

フレックス材を部分的に用いたリジッドフレックス基板です。コネクターレス化により新製品薄型化及び高い接続信頼性を実現します。

  FVSS

全層スタックアップ構造により、自由なビア(穴)の配置を可能とした次世代型ビルドアップ基板です。

  ビルドアップ基板

レーザービアを形成することで、高密度な配線が可能な多層プリント配線板です。

フリップチップ(FC)パッケージ

最先端の高速デバイスに対応する微細化・高密度化を実現した高性能プラスチックパッケージ基板です。

  ビルドアップCSP

LSIを3次元で超小型にした高機能パッケージ基板です。