電子関連製品|FVSS

FVSSは、レーザービアを銅メッキで埋めた全層スタックアップ構造により、自由なビアの配置を可能にした次世代型ビルドアップ基板です。0.4mmフルグリットCSPに対応可能で、設計自由度が高く、ファインパターン形成、小径ランド化により、基板サイズの小型・薄型化が可能で、フィルドビア技術による優れた電気特性と、高い信頼性を兼ね備えています。当社では、基板の設計から量産製造までのトータルソリューションをご提案します。

特長

  • 設計: 自由で飛躍的な向上が可能で、短納期開発に貢献
  • 狭ピッチCSP対応:  0.4mmCSPの配線印引き回しが可能
  • 基板サイズ: 大幅な小型化、薄板化が可能
  • 特性: 優れた電気特性、放熱性を実現
  • 信頼性: 高い接続信頼性、落下特性を確保

製造仕様

項目 製造仕様
1) 層数 6層〜
2) 線幅/線間

Min 50/50(40/40)µm

3) ランド径 150〜275µm
4) 層間厚 35〜70µm
5) 板厚 0.36mm〜

製品用途

  • 携帯電話
  • デジタルビデオカメラ
  • デジタルスチルカメラ
  • 次世代小型モジュール
  • その他小型モバイル機器

この製品に関するお問い合わせ お問い合わせ

電子事業本部 営業部 営業企画3グループ
TEL:080-3063-6472 FAX:0584-83-8661
岐阜県大垣市笠縫町100-1