電子関連製品|e-Flex

フレックス材を部分的に用いたリジッドフレックス基板です。コネクターレス化により新製品薄型化及び高い接続信頼性を実現します。

特長

  • Rigid部はFVSSと同じ設計ルールが可能
  • 部分Flex採用によるコストダウン
  • 実装のエリアの規制がない(Rigid際部)
  • 屈曲性に対して高信頼性

製造仕様

L10 Any

項目 製造仕様
1) フレキ部層数 < 2 layers
2) 層数
(Combine with Rigid Flex)
4〜10 layers
3) ランド径 > 150(µm)
4) HDI 層間絶縁厚 50〜60(µm)
5) Flex部層間絶縁厚 25〜50(µm)
6) 線幅/線間 Min 50/50(40/40)µm
7) 仕上り板厚 > 0.39(mm)

製品用途

  • 携帯電話
  • デジタルビデオカメラ
  • デジタルスチルカメラ
  • 小型モバイル機器

この製品に関するお問い合わせ お問い合わせ

電子事業本部 営業部 営業企画3グループ
TEL:080-3063-6472 FAX:0584-83-8661
岐阜県大垣市笠縫町100-1