電子関連製品|FCCSP

ガラスクロス入りの薄い基材をコアとし、ビルドアップ技術と、極小径ビア、ファインパターン形成技術により、薄型で高密度な小型のFlip Chip実装用パッケージ基板(FCCSP)の製造を実現します。
また、高速化に伴う電気特性要求に対応したシミュレーション技術を含め、基板設計から量産製造までのトータルソリューション提案が可能です。

特長

  • 狭いピッチ配線に対応したファインパターン形成技術
  • 設計自由度の高いビルドアップ構造
  • 高い接続信頼性・絶縁信頼性
  • PoPに適したLow CTE材の採用
  • 薄型FCCSPへの対応
  • 高機能化・高密度化に適した薄型MLCC部品内蔵

製造仕様

    FCCSP
外層 L/S 15/15µm〜
Pad/Via 100/65µm
内層 L/S 25/25µm
Pad/Via 140/70µm
PKGの厚み 4層 180µm
6層 260µm
スタックビア(フィルドビア) Available
パッドオンビア (フィルドビア) Available
表面処理 E'lytic NiAu, E'less NiPdAu, E'lytic Tin, OSP
ボールピッチ 400mm,350mm
フリップチップピッチ Area Array 140µm
Peripheral 40µm

製品用途

  • スマートフォン
  • 携帯電話
  • タブレットPC
  • デジタルカメラ
  • その他小型モバイル機器
  • 次世代型小型モジュール

【FCCSP】
多ピン化、高速化要求に最適な、高密度のフリップチップ実装に対応したCSP基板。

【FCCSP 断面写真】

【薄型MLCC基板】

この製品に関するお問い合わせ お問い合わせ

電子事業本部 営業部
TEL:0584-74-4004
岐阜県大垣市河間町3-200