電子関連製品|ビルドアップ基板

携帯電話をはじめとする電子機器の小型化に伴い、現在、Viaの小径化が要求されます。 このようなご要望にお応えするために、樹脂つき銅箔(RCF材)またはガラスエポキシ樹脂(FR-4)を使用したLaser via holeをご提供しています。

特長

  • 高密度配線が可能
  • UL 94V0相当に対応可能
  • Viaの小径化が可能
  • ハロゲンフリー対応可能
  • 薄型軽量化に寄与

製造仕様

項目 製造仕様
プロセス サブトラクティブ テンティング法
層数 6層以上
UL 94V0
HDI絶縁層厚み 35〜70µm
標準HDI層数 2〜4段
コア材板厚 60µm〜
最小LVHランド径 Min 200µm
標準PTHランド径 450µm

製品用途

  • 携帯電話
  • デジタルビデオカメラ
  • デジタルスチルカメラ
  • 次世代小型モジュール
  • その他小型モバイル機器

この製品に関するお問い合わせ お問い合わせ

電子事業本部 営業部 営業企画3グループ
TEL:080-3063-6472 FAX:0584-83-8661
岐阜県大垣市笠縫町100-1