FVSSは、レーザービアを銅メッキで埋めた全層スタックアップ構造により、 自由なビアの配置を可能とした次世代型ビルドアップ基板です。 0.4mmフルグリットCSPに対応可能で、設計自由度が高く、 ファインパターン形成、小径ランド化により、基板サイズの小型・薄型化が可能で、 優れた電気特性と、高い信頼性を兼ね備えております。 イビデンでは、基板の設計から量産製造までのトータルソリューションをご提案致します。

FVSSはイビデン株式会社の登録商標(商標登録番号 第4615337号)です。